全场景液冷技术,深度赋能多元高功率散热场景
液冷技术已深度渗透至AI算力、储能、新能源汽车、电力电子、5G通讯及高端医疗器械等关键领域
面向高密度AI服务器集群(如NVIDIA H100/H200系列),提供从冷板式到浸没式的全栈液冷方案,单机柜散热能力可达600kW+,将PUE降至1.1以下,满足AI超算中心的极致能效要求。
从机柜级RDHx改造到机房级CDU全系产品,支持Colo数据中心、企业自建机房及边缘计算节点等多种场景,兼顾改造成本与散热效率的平衡。
针对储能电池包(BMS)的高功率散热需求,提供均温性优、成本效益高的液冷板方案,保障储能集装箱在宽温度范围内稳定运行,延长电池寿命。
针对新能源汽车电池包、电机控制器等核心部件的散热需求,提供高可靠性、轻量化的液冷板定制方案,适配各类车型的空间与性能要求。
满足5G基站AAU/DU等高密度射频设备的热管理需求,提供紧凑型液冷散热方案,保障5G网络设备在复杂环境下稳定运行。
针对医疗影像设备(CT、MRI)、放疗设备等高端医疗器械的精密散热需求,提供高可靠性、医疗级的液冷散热解决方案。
汇聚超180人行业顶尖研发设计团队,核心成员平均深耕热管理领域超10年,院士专家领航,构筑行业前沿技术研发与创新高地。
手握多项国家级发明与实用新型专利,全面覆盖液冷板、CDU、精密连接件等核心部件,构建坚实技术护城河。
打通从核心零部件自研自产,到液冷系统集成、测试交付的全流程能力,实现技术自主可控与高效迭代。